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東莞市立科電子材料有限公司
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應(yīng)電子產(chǎn)品發(fā)展而誕生的鋁基覆銅板，隨著應(yīng)用領(lǐng)域和用量的不斷擴大發(fā)展迅速，尤其是發(fā)達國家產(chǎn)量增長巨大，如日本鋁基覆銅板產(chǎn)值1991年25億日元、1996年60億日元、2001年80億日元，預(yù)計2004年可達100億元以上。
1969年日本三洋公司發(fā)明了鋁基覆銅板制造技術(shù)以來，它的應(yīng)用很快截廣開來。1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。我國鋁基覆銅板的研制開發(fā)由國營704廠始于1988年，1990年完成通用型鋁基覆銅板廠級設(shè)計定型并建立國內(nèi)**條鋁基覆銅板生產(chǎn)線，產(chǎn)品性能提升和產(chǎn)品系列化，到1996年完成部級設(shè)計定型。目前該廠有通用型、高導(dǎo)熱型、高頻型、高熱型系列化鋁基覆銅板，產(chǎn)量達到5000～8000 平方米/年，還在新建生產(chǎn)線，投產(chǎn)后預(yù)計總產(chǎn)量達10000平方米/年。
鋁基覆銅板是由鋁板、環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片、銅箔三者經(jīng)熱壓而成，鋁板厚度通常是0.8～3.0mm，可按用途不同選擇。鋁基覆銅板通常具有優(yōu)良的熱耗散性、尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性和機械強度等性能。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，根據(jù)結(jié)構(gòu)差異和性能特征， 鋁基覆銅板分為三類: 一是通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成；二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成；三是高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板**差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20～22 ℃、后者熱阻1.0～2.0℃，后者小得多。
到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業(yè)軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鉛氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。在上述規(guī)范中制定了2項鋁基覆銅板的專用檢測方法，一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理；二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計算。
鋁基覆銅板的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣。目前主要有：工業(yè)電源設(shè)備,如大功率晶體管、固態(tài)繼電器、脈沖電機驅(qū)動器等；汽車，如點火器、電源控制器、交流變換器等；電源，如穩(wěn)壓器和開關(guān)調(diào)節(jié)器；磁帶錄像機和聲頻設(shè)備，如電機驅(qū)動器、信號分離器、放大器等；辦公自動化設(shè)備，如打印機驅(qū)動器、大顯示器基板、熱打印頭；計算機，如CPU板、電源裝置；其它還有半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱板，電阻器陣列，熱接收器和日光電池基板等。
